Устройство Quick-855PG производит нагрев горячего воздуха в замкнутом или открытом объеме для монтажа микросхем, чувствительных к стабильности температуры пайки. Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA.
Параметр | Значения |
Мощность паяльной станции | 1300 Вт |
Температурный диапазон | 100-500 °С |
Напряжение питания паяльной станции | ~220 В |
Регулируемый расход воздуха | 20-200 л/мин. |
Програмируемые точки термопрофиля | 6 точек |
Отрицательное давление манипулятора | 0,03 МПа |
Стабильность температуры | ±2 °С |
Программируемые термопрофили | 10 термопрофилей |
Габаритные размеры | 250 х 230 х 150 мм |
Вес | 3,8 кг |
№ | Наименование | Количество |
1 | Блок управления Quick-855PG | 1 |
2 | Подставка для термофена | 1 |
3 | Манипулятор | 1 |
4 | Ножная педаль | 1 |
5 | Насадка для термофена | 1 |
6 | Документация | 1 |
ДОСТАВКА
Вы можете выбрать любой наиболее удобный способ из перечисленных ниже:
Доставка до терминала ТК «Деловые линии» осуществляется нами бесплатно.
ОПЛАТА
Мы принимаем оплату:
Цены на поставляемые нами товар всегда ниже, чем у наших конкурентов.
Условия гарантийного обслуживания
Гарантия не распространяется на ущерб, причиненный другому оборудованию, работающему вместе с данным изделием.