Устройство предназначено для работ по оплавлению припоя бесконтактным способом с помощью горячего воздуха методом выхода воздуха в открытое пространство. Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. При применении специальных сопел возможна пайка в замкнутом объеме (конвекционный метод нагрева). Термостат обеспечивает постоянство температуры воздушного потока. Импортный высококачественный нагреватель, потребляемая мощность 270 Вт.
Параметр | Значения |
Потребляемая мощность | 270 Вт |
Номинальное напряжение | 220 В |
Производительность | 24 л/мин |
Воздушный компрессор | Диафрагменного типа |
Температура горячего воздуха | 100-420 °С |
Конструктивная особенность | В конструкции станции есть термопара и есть термостат |
Размеры | 187 х 135 х 245 мм |
№ | Наименование | Количество |
1 | Термовоздушная станция Quick-850A+ ESD | 1 |
2 | Воздушное сопло А-1010 | 1 |
3 | Воздушное сопло А-1124 | 1 |
4 | Воздушное сопло А-1130 | 1 |
5 | Проволочная вилка-захват для плоских корпусов микросхем | 1 |
6 | Ручка для вилки-захвата | 1 |
7 | Ручка для вилки-захвата | 1 |
ДОСТАВКА
Вы можете выбрать любой наиболее удобный способ из перечисленных ниже:
Доставка до терминала ТК «Деловые линии» осуществляется нами бесплатно.
ОПЛАТА
Мы принимаем оплату:
Цены на поставляемые нами товар всегда ниже, чем у наших конкурентов.
Условия гарантийного обслуживания
Гарантия не распространяется на ущерб, причиненный другому оборудованию, работающему вместе с данным изделием.