Квадрат BGA: 15,0 х 15,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 15x15, материал: титановый сплав, для паяльных станций Quick BETTER850 ESD, Quick-702, Quick-704, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D, QUICK-885, Quick-990, Quick-990D, Quick-997.
ДОСТАВКА
Вы можете выбрать любой наиболее удобный способ из перечисленных ниже:
Доставка до терминала ТК «Деловые линии» осуществляется нами бесплатно.
ОПЛАТА
Мы принимаем оплату:
Цены на поставляемые нами товар всегда ниже, чем у наших конкурентов.
Условия гарантийного обслуживания
Гарантия не распространяется на ущерб, причиненный другому оборудованию, работающему вместе с данным изделием.